球形二氧化硅微粉，又稱球形硅微粉，是通過高溫將形狀不規則的精選角形硅微粉顆粒瞬間熔融使其在表面的張力作用下球化，后經過冷卻、分級、混合等工藝加工而成的硅微粉，廣泛應用于大規模集成電路封裝中覆銅板以及環氧塑封料填料、航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術領域。
　　
　　1、國家標準規定的質量指標
　　
　　國家標準《GB/T32661-2016球形二氧化硅微粉》對電子及電器工業中電子封裝料填料、覆銅板填充料等用球形二氧化硅微粉質量指標進行了明確規定，具體如下：
　　
　　按用途，球形二氧化硅微粉分為：電子級球形二氧化硅微粉（QYG-H）、普通球形二氧化硅微粉（QYG-R）。按中位粒徑D50范圍分為030、020、010、005、002五種規格。
　　
　　外觀要求為白色粉末，無雜質顆粒，無結團。
 

 

　　2、聯瑞新材球形硅微粉產品指標
　　聯瑞新材早在2006年就開始積極研究物理法制備球形硅微粉工藝技術，經過多年的研究開發，公司攻克了火焰法制備電子級球形硅微粉過程中的粘壁、積炭、粘聚等一系列的技術難題。2012年，公司實現球形硅微粉的量產，打破海外壟斷，產品產量逐年增長，2021年公司球形硅微粉產量達到2.4萬噸。
　　

 

聯瑞新材球形硅微粉典型指標

 

聯瑞新材與日本廠商球形硅微粉產品對比

　　
　　3、日本部分公司球形硅微粉產品指標
　　
　　日本公司在硅微粉市場特別是技術壁壘更高的電子級硅微粉市場技術及應用經驗豐富，具備先發優勢。其中日本龍森公司、日本電化株式會社、日本新日鐵三家公司在全球球形硅微粉市場的份額達到70%，日本雅都瑪公司壟斷了1微米以下的球形硅微粉填料市場。
 

 

 

　　
　　球形硅微粉作為一種功能性工業材料，市場應用前景十分廣闊，行業發展空間巨大。據不完全統計，全球對各類球形硅微粉的年均需求總量保守估計在50萬噸以上，總市值約400億元左右，同時，該市場每年還保持著20%左右的增幅。
　　
　　值得注意的是，雖然我國的球形硅微粉產品在物理、化學指標上已經能與國外產品相媲美，但在生產自動化、在線檢測手段和產品質量穩定的控制上，還有很長的路要走。